「ムーアの法則の終わりに備える準備はできていない」記事へのコメント

3Dロジックプロセスは？

[Anonymous Coward]

NANDが3D化したんだし、DRAMやロジックも3D化してもいいとおもう

Re:3Dロジックプロセスは？

[Anonymous Coward]

フラッシュの3D化でもトランジスタは一番下のSi単結晶上にしか作っていないよね

Re:

[Anonymous Coward]

これは嘘ですよ。
NANDフラッシュメモリの構造はスイッチ動作するMOSトランジスタが直列に繋がったものであり、MOSトランジスタ自体が1個の記憶セルとして動作します。
3D NANDでは、縦方向に積み上げた64個とか96個の記憶セルの1個1個がMOSトランジスタ。

ちなみにDRAMの3D化はもう実現してます。
パッケージレベルでは3D化が既に一般的で、みんなが使ってるスマホのほとんどは、CPUの上にDRAMパッケージを積層した構造です。
CPUの上にDRAMウエハを数枚重ねた状態になってます。
DRAM自体はウエハを5umぐらいに薄くしても動作することが実証されて、コスト無視したら数十層重ねたものが作れるという状況です。

ロジックの3D化はまだ研究開発段階ですね。
CMOSロジックはPMOS+NMOSで構成されてますが、PMOS、NMOSを別の層で上下方向に2層重ねて作るのが当面の目標です。

Re:

[Anonymous Coward]

こういうの [impress.co.jp]を3Dと呼ぶとは初耳だ

Re:

[Anonymous Coward]

NANDメモリとかは局所的にしか動作しませんが、ロジックは全体が同時に動くんですよ
熱をなんとかせずにスタックなんかしたらメルトダウンしますよってからに

Re:

[Anonymous Coward]

積層したロジックを液体金属で冷却するとかになるんじゃない

Re:

[Anonymous Coward]

GaNなら熱伝導率が高いので冷却できそう
ダイヤモンドならもっと熱伝導率が高い

Re:

[Anonymous Coward]

つまり大脳のように皺を作れば！（露光とか色々出来ません

Re:

[Anonymous Coward]

でっかいのに露光したのを後から折りたためばよろしい

Re:

[Anonymous Coward]

でっかいのに露光したのを後から折りたためばよろしい

28nmとかの枯れたプロセスならともかく
最先端のプロセスでそれをやると製造コストで半導体メーカーの財務がメルトダウンするよ。
脳の構造を模倣するのならチップレットを立てて並べるのが現実的な線じゃないか？

Re:

[Anonymous Coward]

まあダイの外の何かでなんとかしようとは思うよな
よしフラクタルな表面にチップを貼り付けよう（それも多分大変

Re:

[Anonymous Coward]

IntelはEMIBでやろうとしてる
DRAMの3D化はHBMが既にやってる
なおコスト

Re:

[Anonymous Coward]

メモリチップの積層実装とNANDの3D化は違う話。
NANDのチップを積層実装しよう、という話は当然ある。
DRAMセルの3D積層はSOI上にDRAMセルを作らないといけないのだが、これは難しい。
ロジック回路ならSOI上に作れるが、多層配線がネックになって積層化は困難。