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NANDが3D化したんだし、DRAMやロジックも3D化してもいいとおもう
IntelはEMIBでやろうとしてるDRAMの3D化はHBMが既にやってるなおコスト
メモリチップの積層実装とNANDの3D化は違う話。NANDのチップを積層実装しよう、という話は当然ある。DRAMセルの3D積層はSOI上にDRAMセルを作らないといけないのだが、これは難しい。ロジック回路ならSOI上に作れるが、多層配線がネックになって積層化は困難。
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3Dロジックプロセスは? (スコア:0)
NANDが3D化したんだし、DRAMやロジックも3D化してもいいとおもう
Re:3Dロジックプロセスは? (スコア:0)
IntelはEMIBでやろうとしてる
DRAMの3D化はHBMが既にやってる
なおコスト
Re: (スコア:0)
メモリチップの積層実装とNANDの3D化は違う話。
NANDのチップを積層実装しよう、という話は当然ある。
DRAMセルの3D積層はSOI上にDRAMセルを作らないといけないのだが、これは難しい。
ロジック回路ならSOI上に作れるが、多層配線がネックになって積層化は困難。