Intelはbig.LITTLEじゃなくてBig-Bigger

あるAnonymous Coward 曰く、

Intelは今回、Hot Chipsで3Dスタッキング技術を使ったモバイルSoC(System on a Chip)「Lakefield(レイクフィールド)」の概要を発表した。

　Lakefieldのポイントは、高性能CPUと低電力CPUの組み合わせであること、CPUコアやGPUコアのコンピュートダイとI/O回りを集めたベースダイを同社の3Dスタッキング技術「Foveros(フォヴェロス)」を使って積層していること、コンピュートダイを10nmでベースダイを22FFLプロセスで製造することで機能に対して最適なプロセスを選択していること。さらにPOP(Package on Packag)でDRAMを積層することで、12mm角のワンパッケージにPCクラスの機能のコンピュータを詰め込むことに成功している。

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